推薦型號：970PRO、970EVO、860PRO、860EVO
 
2017年，三星超越英特爾，成為全球營收最高的半導體公司。從完全不掌握核心技術到核心技術領導者，從落后日本企業(yè)多年到成為世界半導體霸主，三星半導體的發(fā)展史稱得上是一部讓人熱血沸騰的逆襲奮斗史。2017年三星在固態(tài)硬盤市場份額為35.1%，遠遠超過閃迪、英特爾等其它專業(yè)半導體廠商。
 
三星技術實力十分強大，固態(tài)硬盤三大結構——緩存、主控、閃存芯片均由自家研發(fā)制造，獨立研發(fā)的3D閃存技術V-NAND讀寫速度領先業(yè)界，其每一代固態(tài)硬盤新品都是其他廠商追趕的對象。三星采用MLC顆粒的產(chǎn)品以PRO后綴標識，覆蓋面更廣，給消費者更多選擇。以EVO后綴標識的產(chǎn)品采用TLC顆粒，雖然耐用性弱于MLC顆粒，不過足夠一般用戶正常使用。
 
固態(tài)硬盤存儲數(shù)據(jù)用的閃存顆粒容易磨損，磨損過度就會造成硬盤損壞丟失數(shù)據(jù)。為了使閃存顆粒的磨損可控，優(yōu)化硬盤的讀寫性能，固態(tài)硬盤都會有一個控制芯片負責“硬盤調度”。三星970PRO與970EVO采用三星最新的Phoenix控制器，使用壽命較前代960系列大幅提升，970EVO的保修時長也從三年提升至五年。970PRO在PCMark上測試得分超過5100分，比閃迪至尊超極速SSD高出近30分,是現(xiàn)今固態(tài)硬盤市場的佼佼者。
 
入門級固態(tài)硬盤新品860EVO在性能領先的同時，還支持SATA、mSATA、M.2三種接口，實現(xiàn)了接口方面的全覆蓋，方便消費者對手中的電腦進行升級，最大4TB容量能夠滿足絕大部分使用者的需求。而售價稍高的860PRO采用了耐用性更好的MLC閃存顆粒，是經(jīng)常修圖、剪輯視頻的用戶與數(shù)據(jù)狂人的首選。